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華大電子金融IC卡芯片參加“十二五”科技創(chuàng)新成就展
國家“十二五”科技創(chuàng)新成就展在北京展覽館盛大召開,作為國家核高基重大專項的重要參與者北京中電華大電子設(shè)計有限責(zé)任公司(以下簡稱“華大電子”)受邀參與了此次盛會。
國家核高基重大專項的主要目標(biāo)是在芯片、軟件和電子器件領(lǐng)域,追趕國際技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展。通過持續(xù)創(chuàng)新,攻克一批關(guān)鍵技術(shù)、研發(fā)一批戰(zhàn)略核心產(chǎn)品。華大電子作為中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的中堅力量,是多項國家重大專項的承擔(dān)單位。
此次參展,華大電子展示了核高基重大專項《雙界面金融卡SoC芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》課題所取得的研究成果,該項目已申請相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)10項,在低功耗技術(shù)、安全防攻擊技術(shù)上取得了重要突破,研發(fā)的芯片采用國產(chǎn)自主CPU內(nèi)核,采用國家密碼管理局組織研制的高安全商用密碼算法,高安全抗攻擊技術(shù),大容量、高可靠eNVM技術(shù),使用國內(nèi)先進(jìn)的55nm工藝技術(shù),是完全自主可控的國產(chǎn)金融IC卡芯片,實現(xiàn)了核心技術(shù)、加工生產(chǎn)工藝國產(chǎn)化。
華大電子依托多年的技術(shù)研究成果,推出了雙界面金融IC卡芯片系列,該系列產(chǎn)品在獲得銀聯(lián)、商密(二級)等資質(zhì)后,2015年9月,華大電子雙界面金融IC卡芯片CIU9872B獲得了國際EMVCo認(rèn)證,產(chǎn)品安全性達(dá)到國際水平。國內(nèi)多家廠商采用該系列芯片的卡產(chǎn)品通過PBOC3.0測試,可滿足金融、社保、交通、衛(wèi)生、教育等多種領(lǐng)域的應(yīng)用需求。在市場開拓上,華大電子捷報頻傳,先后入圍建設(shè)銀行、中國銀行、農(nóng)業(yè)銀行、郵儲銀行、民生銀行等二十余家銀行。
受益于國家核高基專項的實施,中國的集成電路設(shè)計企業(yè)依托國家和產(chǎn)業(yè)的雙重助力實現(xiàn)快速發(fā)展。如今,華大電子已經(jīng)成長為中國智能卡芯片市場占有率第一,世界智能卡芯片商排名第四的企業(yè),芯片年出貨量超過15億顆,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于第二代身份證、社會保障、電信、金融、居民健康、交通、網(wǎng)絡(luò)認(rèn)證等領(lǐng)域。作為中國智能卡芯片的龍頭企業(yè),華大電子將義無反顧的承擔(dān)起國家賦予的芯片國產(chǎn)化、自主信息安全的重任,與業(yè)界同仁一起為實現(xiàn)“中國芯、最強(qiáng)芯”而奮斗。
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